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加州费利蒙2021年4月6日/美通社/--半导体先进封装、生命科学和显示器商场的进程设备首选供货商YES(YieldEngineeringSystems，Inc。)今日宣佈将向台湾抢先的测验及凸块品牌台星科股份有限公司供给另一台VertaCureXP，即其旗舰产品VertaCure真空固化体系的最新版别。?该体系将用于先进封装的大规模生产流程，例如铜柱和晶圆级封装，以援助5G使用、云端服务器和数据中心推进的增加。台星科于2020年9月购买第一台VertaCureXP；该重複订单估计将在2021年第二季交给，以满意不断增加的商场需求。

台星科凸块工程总监Cheng-CheTsou表明：“VertaCureXP体系的增强功用使其特别合适『BeyondMoore』先进封装的要求，并且它可以处理200毫米和300毫米晶圆的才能，十分合适咱们的晶圆级晶片封装使用。”?

YES亚洲出售总裁兼总经理AlexChow说：“尔后续订单证明了YES解决方案相关的技能抢先地位和经济价值。”Chow弥补说：“VertaCureXP的低真空固化环境将聚酰亚胺的固化进程时刻缩短30%以上，并且其除气功能已证明远远优于常压烤箱。PVD脱气室的处理时刻明显削减，不仅在固化进程中，并且从预期的进程整合中都改进了CoO和产值。咱们十分重视与台星科的协作关係，并等待援助他们的才能扩展作业。”

YES总裁RezwanLateef表明：“在曩昔一年，咱们现已交给了多款VertaCureXP体系，这引起了台星科等相对较新的客户以及YES体系的长时间用户的浓厚兴趣。咱们很快乐可以在台星科的点评进程中展现VertaCureXP的优异功能和全体价值。?看到YES在台湾的开展扩展到这首要客户，这真是令人欢喜。”