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沪硅工业5月25日公告，公司拟经过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司(“上海新昇”)出资15.5亿元，与多个合资方一起出资逐级建立一级控股子公司上海晶昇新诚半导体科技有限公司、二级控股子公司上海新昇晶科半导体科技有限公司(暂定名，终究以当地商场监督管理局核准为准)、三级控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司(暂定名，终究以当地商场监督管理局核准为准)，施行300mm半导体硅片扩产项目。

据悉，新建立公司将在上海临港建造新增30万片集成电路用300mm高端硅片扩产项目，项目包含“集成电路制作用300mm单晶硅棒晶体生长研制与先进制作项目”拉晶产线建造和“集成电路制作用300mm高端硅片研制与先进制作项目”切磨抛产线建造两部分，其间，后者为公司向特定目标发行股票征集资金的募投项目之一(同步实行募投项目施行主体改变决策程序)。项目建成后，将新增30万片/月300mm半导体硅片产能，公司集成电路用300mm半导体硅片总产能到达60万片/月，进一步夯实事务根底、进步商场占有率。上海新昇为上述各级子公司的直接/直接控股股东，是扩产项目的首要施行及推动主体，本次对外出资构成相关买卖。